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    汽車模塊拋負載的解決方案

    文件來源:電子元件技術網
    文件類型:pdf
    更新時間:2018-04-03
    文件大?。?129K
    近年來,隨著新能源車、無人駕駛、ADAS、智能汽車、車聯網等議題的發燒,使汽車電子技術快速發展,車廠要求的元器件規格也日益提高。 敦南科技可提供汽車電子在EMC方面的解決方案,其中汽車模塊拋負載(Load dump)的解決方案是主力產品。產品全制程自制且通過AEC-Q101 Rev.D / ARTC 等認證,晶圓采用氮氣鈍化層的領先技術,制造工廠經Bosch等國際大廠稽核通過,現已提供客戶高可靠性且性價比高的產品。
    本文鏈接:http://www.redmondkarate.com/emc-dl/1222
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